該器件設計用于向高速接口（如 USB 2.0 端口）提供靜電放電 (ESD) 保護。該器件包括四個高電平 ESD 保護二極管結構，用于高速信號線路。它采用超小型 SOT363 (SC-88) 表面貼裝器件 (SMD) 塑料封裝。所有信號線路均由特殊的二極管配置提供保護，提供超低線路電容，低至 0.85 pF。此配置向下游組件提供保護，使其免受電壓高達 ±12 kV 的 ESD 損壞。
超低二極管電容，低至 Cd = 0.4 pF 典型值
為超高速應用提供 ESD 保護
單線路、多線路陣列和軌對軌配置
最大印刷電路板設計靈活性
超低泄漏電流，低至... IRM = 5 nA
最低印刷電路板區域要求
超小型封裝
極低鉗位電壓（與變阻器相比）
| 屬性 | 數值 |
|---|---|
| 方向類型 | 單向 |
| 二極管配置 | 單路 |
| 最大鉗位電壓 | 3.8V |
| 最小擊穿電壓 | 6V |
| 安裝類型 | 表面貼裝 |
| 封裝類型 | SOT-363 |
| 引腳數目 | 6 |
| ESD保護 | 是 |
| 每片芯片元件數目 | 1 |
| 最低工作溫度 | -40 °C |
| 尺寸 | 2.2 x 1.35 x 1mm |
| 最高工作溫度 | +85 °C |
