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發(fā)布日期:2022-04-26 點(diǎn)擊率:126
由于國(guó)際大環(huán)境的影響,9月15日起華為的芯片代工訂單生產(chǎn)就正式結(jié)束,其高端麒麟芯片也成絕唱。不過(guò),華為已經(jīng)繼續(xù)重整旗鼓,揚(yáng)帆起航。據(jù)市場(chǎng)最新消息,華為已計(jì)劃將與包括上海微電子等數(shù)十家中企合作,在年內(nèi)建成一條非美技術(shù)的45nm芯片生產(chǎn)線,實(shí)現(xiàn)芯片制造自主可控。此外,其28nm的自主技術(shù)芯片生產(chǎn)線也在研究探索中。
華為被曝將進(jìn)軍芯片制造行業(yè),年內(nèi)打造非美技術(shù)生產(chǎn)線" width="640" height="363" title="最新,華為被曝將進(jìn)軍芯片制造行業(yè),年內(nèi)打造非美技術(shù)生產(chǎn)線"/>
此前,在8月7日舉辦的中國(guó)信息化百人會(huì)2020年峰會(huì)上,華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東的說(shuō)辭中就已經(jīng)釋放出了這一信號(hào)。據(jù)悉,華為正有意轉(zhuǎn)型“IDM全能模式”,計(jì)劃自行完成芯片研發(fā)、測(cè)評(píng)、生產(chǎn)、封裝等一系列操作,實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體領(lǐng)域全方位的扎根。而建立芯片生產(chǎn)線只是第一步。
業(yè)內(nèi)人士指出,盡管目前中國(guó)的部分半導(dǎo)體核心技術(shù)仍有待提高,但市場(chǎng)需求將繼續(xù)推動(dòng)技術(shù)突破,預(yù)計(jì)2020年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)需求規(guī)模將有望攀升至19850億元。目前,華為被傳已經(jīng)啟動(dòng)“塔山計(jì)劃”,正式在芯片領(lǐng)域進(jìn)行全方位布局。
隨著華為自家的代工業(yè)務(wù)逐漸建立起來(lái),華為海思也有望借此進(jìn)入快車(chē)道,在當(dāng)前的基礎(chǔ)上更進(jìn)一步。據(jù)半導(dǎo)體市場(chǎng)研究公司IC Insights最新數(shù)據(jù),今年上半年,華為海思首次進(jìn)入全球半導(dǎo)體十強(qiáng),營(yíng)收年成長(zhǎng)幅度高達(dá)49%。未來(lái),華為海思很可能將帶動(dòng)起一個(gè)大型非美技術(shù)的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。
可以預(yù)見(jiàn),未來(lái)幾年內(nèi),國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈的相關(guān)中企也將應(yīng)運(yùn)崛起。半導(dǎo)體行業(yè)觀察網(wǎng)站報(bào)道稱(chēng),華為已經(jīng)向知名芯片制造巨頭聯(lián)發(fā)科追加了訂單,預(yù)計(jì)采購(gòu)規(guī)模超過(guò)1.2億顆芯片。