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發(fā)布日期:2022-07-14 點(diǎn)擊率:66
松下、TSMC、UMC 、Tessera、EMC、UCLA、杜克大學(xué)、昆士蘭大學(xué)等,合作完成的大量設(shè)計(jì)實(shí)例,介紹最新的設(shè)計(jì)技術(shù)和行業(yè)發(fā)展趨勢,內(nèi)容涉及高速信號通道設(shè)計(jì)、DDR高速內(nèi)存封裝設(shè)計(jì)、電磁兼容/電磁干擾設(shè)計(jì)、頻率選擇性表面設(shè)計(jì)、天線和天線系統(tǒng)設(shè)計(jì)、WiMax通信系統(tǒng)與電路設(shè)計(jì)、RFID設(shè)計(jì)、MMIC/RFIC設(shè)計(jì),移動支付系統(tǒng)設(shè)計(jì)、開關(guān)電源設(shè)計(jì)、微波醫(yī)療系統(tǒng)、電機(jī)設(shè)計(jì)、旋變系統(tǒng)設(shè)計(jì)、汽車電子系統(tǒng)、渦流制動器設(shè)計(jì)等多個(gè)方面,并介紹Ansoft軟件的最新進(jìn)展,包括最新發(fā)布的HFSS v11、集成化的高頻/高速協(xié)同設(shè)計(jì)解決方案和電機(jī)/機(jī)電系統(tǒng)設(shè)計(jì)解決方案,是廣大射頻/微波、PCB/封裝、集成電路、電機(jī)和機(jī)電控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師交流的盛會。Ansoft公司美國、日本和歐洲的技術(shù)專家將向與會者介紹高性能電子設(shè)計(jì)的最新應(yīng)用,進(jìn)行全方位的技術(shù)交流與討論。惠普公司(HP)和英特爾公司(Intel)是本次研討會的白金贊助商。