發布日期：2022-07-15 點擊率：30
LSI邏輯公司日前推出兩個ZSP處理器內核模塊板EB500P_CM和EB400P_CM,據稱可縮短基于ARM+DSP技術的系統級芯片和平臺設計的開發時間。
EB500P_CM模塊板的特色之處在于ZSP500處理器采用了全部的芯片子系統,包括內存控制器、512 K字節的靜態存儲器、JTAG控制器、嵌入式跟蹤器、脈沖控制器、協同處理器接口、主/從AMBA(TM) AHB總線接口以及相關的邏輯。
而EB400P_CM模塊板的特色之處在于ZSP400處理器自然實現了FPGA邏輯的內存控制器和處理器接口。每個模塊板都帶有一個FPGA邏輯單元,提供局域AHB總線、全球系統AHB總線的橋接器、串行端口和LCD驅動器等特定板的外圍設備。消費者可以在FPGA中增加他們自己的邏輯電路,使RTL及處理器融入一些特定的功能。
“由于系統級芯片設計的尺寸和復雜性不斷增大,驗證變得越來越費時間。”ARM公司的營銷經理Matthew Byatt說。“LSI邏輯公司的ZSP處理器內核模塊板,可以使復雜的DSP功能在ARM Integrator環境下快速成型,這就降低了風險、成本和集成的復雜性。”
LSI邏輯公司還指出,ZSP500芯片的特色之處在于它有一個完整的AMBA AHB插腳接口,可以互相連接到內核模塊板的FPGA上,提供靈活的子系統開發方案。FPGA融合了大量消費者開發的、松耦合或緊耦合的硬件加速器、外圍設備、附加內存和/或DMA控制器。FPGA也促進了ARM Integrator平臺板經由AHB總線的互相連接,向協同系統內的其他處理器或外圍設備發出信號。這為平臺級IP集成ZSP內核和大量的ARM微處理器主機提供了無縫接口。
