發(fā)布日期:2022-07-15 點(diǎn)擊率:65
無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(FSA)日前表示,已經(jīng)有超過(guò)60家公司對(duì)開(kāi)發(fā)和采用高質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)IP(QIP)表示贊成。無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體協(xié)會(huì)與虛擬接口聯(lián)盟(VSIA)共同協(xié)作,從2003年10月開(kāi)始,兩個(gè)組織共同推廣QIP產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
支持QIP的IP供應(yīng)商包括Advanced RFIC、ARM、Artisan Components、Barcelona Design、Cadence Design Systems、Dolphin Integration、Faraday、Lightspeed Semiconductor、Mobius Microsystems、MoSys、STARC、Synopsys、The VCX、Virage Logic和Virtual Silicon Technology公司。
有多家無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司和IDM廠商對(duì)這個(gè)表示支持,包括杰爾系統(tǒng)、Atheros Communications、ATI Technologies、Broadcom、Centillium Communications、Cirrus Logic、Conexant、Corrent、eSilicon、Exar、iVivity、LSI Logic、Matrix Semiconductor、Mindspeed、摩托羅拉、Nvidia、PMC-Sierra、高通、SiRES Labs、SMSC、TranSwitch、ViXS、Wavesat Wireless、卓聯(lián)半導(dǎo)體公司(Zarlink Semiconductor)和ZettaCore公司
晶圓代工廠商如1st Silicon、新加坡特許半導(dǎo)體、Hynix、IBM、Silterra、Tower Semiconductor、臺(tái)積電和臺(tái)聯(lián)電都對(duì)此表示支持。
其他對(duì)此表示支持的廠商還包括Amkor、應(yīng)用材料、Aspen Technologies、Giga Scale IC、iPWERX、Magma Design Automation、明導(dǎo)科技(Mentor Graphics)、Mindbrook、NPTest、Synchronicity公司和Teradyne公司。