萊智科技日前推出CharFlo-Memory!升級版內(nèi)存特性分析工具軟件,新增功能系針對提升硅制良率。
萊智科技表示,最新推出的CharFlo-Memory!乃是采用以下幾種方式,確保提升硅晶圓上最大區(qū)塊的內(nèi)存IP工藝高良率:
- 針對個別PVT(工藝,電壓,溫度)狀況下所提取的對象進行內(nèi)存特性化分析,而非僅對模型以內(nèi)插法與外插法粗略演算。
- 判讀內(nèi)存設(shè)計架構(gòu)與原型之后,執(zhí)行電路層級仿真結(jié)果的可靠度驗證。
- 經(jīng)由提供針對關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)之寄生電路、電阻的提取,在更短的時間之內(nèi)完成原本已達高效率的布局寄生電路、電阻提取工作。
萊智科技表示,此CharFlo-Memory內(nèi)存特性分析軟件已成功獲得主要國際晶圓大廠、整合元件制造公司及IC設(shè)計公司,例如臺積電、聯(lián)電、
Broadcom、Marvell與多家日本半導(dǎo)體制造商。其為高性能嵌入式內(nèi)存成功產(chǎn)生的正確時程與功率模型,已獲多項單系級芯片設(shè)計采用,其中也包括65與90納米工藝。