過去一段時(shí)間德州儀器公司的股票在預(yù)測(cè)向好的情況下微跌,但該公司面臨的挑戰(zhàn)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不止上下跳動(dòng)的股價(jià)。這家全球最大的模擬芯片和數(shù)字信號(hào)處理器在失去了對(duì)Docomo、愛立信和諾基亞的基帶芯片的壟斷地位之后,正奮力改變公司文化,重整其制造廠,修正產(chǎn)品策略。
隨著英飛凌、Qualcomm、Renesas、STMicroelectronics等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手對(duì)其傳統(tǒng)客戶進(jìn)行攻擊,TI希望比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手更靈活。TI總裁暨首席執(zhí)行官Richard Templeton最近在美國(guó)達(dá)拉斯舉行的TI開發(fā)員會(huì)議(TI Developer Conference)上敦促:“我們需要找到一條途徑,通過速度和靈活性奪回我們的根據(jù)地。公司大小不是一個(gè)借口,我們必須克服這一點(diǎn)。”
TI必須早日做到這一點(diǎn)。市場(chǎng)研究公司Forward Concepts總裁Will Strauss認(rèn)為,盡管該公司的財(cái)務(wù)危機(jī)并沒有迫在眉睫,但是失去部分無線業(yè)務(wù)市場(chǎng)卻可能影響公司明年的業(yè)務(wù)。
TI的股價(jià)下跌,而且競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手Analog Devices、National Semiconductor和Qualcomm等公司第一季度在無線市場(chǎng)領(lǐng)域確有更好的預(yù)期。當(dāng)有分析人士對(duì)該公司的季度中期預(yù)報(bào)表示關(guān)注時(shí),TI對(duì)此表示樂觀,表示需求上升,宣布庫存調(diào)整階段快要結(jié)束。該公司還暗示將推出一系列新的單芯片手機(jī)解決方案,而一邊悄悄地準(zhǔn)備推出拳頭產(chǎn)品HDTV和多核DSP。Pacific Growth Securities LLC公司分析員認(rèn)為,預(yù)計(jì)TI其第一季度的銷售將比2006年第四季度下滑5%到10%,但公司的收入將反彈,第二季度增長(zhǎng)5%到6%。盡管模擬市場(chǎng)是該公司的亮點(diǎn),而無線業(yè)務(wù)和DLP(Digital Light Processing)業(yè)務(wù)則疲軟。
那么TI將如何應(yīng)對(duì)？TI如何應(yīng)對(duì)基帶市場(chǎng)份額的下滑,在面向消費(fèi)產(chǎn)品的DSP領(lǐng)域的下一步是什么？TI是否賣掉新建的位于美國(guó)德州Richardson的300毫米"RFab"工廠？
TI在一月份決定放棄昂貴的數(shù)字邏輯處理開發(fā)業(yè)務(wù)、轉(zhuǎn)而依賴代工伙伴的決定讓業(yè)界大吃一驚。該公司決定停止在公司內(nèi)部開發(fā)45納米節(jié)點(diǎn),32納米以上的工藝將由代工廠提供,但仍將投資模擬工廠。此舉的目的是削減成本,將資源集中到開發(fā)方面。
在數(shù)字領(lǐng)域,TI目前正與特許半導(dǎo)體(Chartered Semiconductor Manufacturing)、United Microelectronics 和TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing)合作,并期待與代工廠商在45納米節(jié)點(diǎn)開始進(jìn)一步進(jìn)行研發(fā)合作,Chillara認(rèn)為TI正與TSMC合作。
這些事件進(jìn)一步讓分析人士認(rèn)為TI將出售位于Richardson的下一代制造廠。RFab的建造已經(jīng)結(jié)束,但還沒有安裝設(shè)備。消息人士認(rèn)為IM Flash Technologies LLC (Micron Technology 和 Intel公司的NAND閃存合資企業(yè))和三星電子分別查看的該工廠,但是TI否認(rèn)了出售的說法。
分析人士對(duì)TI的產(chǎn)品努力也很關(guān)注。該公司似乎總有能力在特定的周期中找到適當(dāng)?shù)漠a(chǎn)品和市場(chǎng)。在各個(gè)周期中,該公司進(jìn)入或者退出了計(jì)算機(jī)業(yè)務(wù)、DRAM、國(guó)防電子產(chǎn)品等領(lǐng)域。去年TI以30億美元將傳感器和控制部件出售給Bain Capital LLC,專注于模擬、DSP和DLP產(chǎn)品。其挑戰(zhàn)在于在仍處于擴(kuò)張期但是成熟的市場(chǎng)領(lǐng)域?qū)ふ以鲩L(zhǎng)點(diǎn)。即便在尋找新的機(jī)會(huì)的同時(shí),TI必須關(guān)注當(dāng)前的市場(chǎng),尤其是無線-手機(jī)市場(chǎng),正從單貨源模式向多貨源模式轉(zhuǎn)變。American Technology Research公司的分析人士Doug Freedman認(rèn)為:“TI的無線市場(chǎng)面臨巨大危險(xiǎn),它的主要客戶正尋求更平衡的供應(yīng)鏈,開發(fā)的軟件更易于在各家IC供應(yīng)商之間移植。”
多年來,TI在最大的客戶諾基亞的GSM/寬帶CDMA基帶芯片占有壟斷地位,最近諾基亞宣布開發(fā)使用英飛凌公司的單芯片解決方案的消息讓TI大吃一驚。諾基亞計(jì)劃在部分低端手機(jī)中使用英飛凌的E-Goldvoice。
Friedman, Billings, Ramsey & Co公司的分析人員Chris Caso認(rèn)為,TI在RF無線電方面存在問題,使英飛凌利用機(jī)會(huì)拿手諾基亞的部分業(yè)務(wù)。看來TI將不得不和英飛凌一起分享諾基亞的低端手機(jī)業(yè)務(wù),毛利率可能更低。
盡管TI顯然已經(jīng)解決了RF問題,該公司仍然失去了在愛立信移動(dòng)平臺(tái)和Docomo的GSM/WCDMA基帶壟斷地位。STMicroelectronics公司與去年宣布與愛立信在3G基帶領(lǐng)域合作,結(jié)束了TI的獨(dú)家產(chǎn)品供應(yīng)地位。日本的Renesas Technology公司最近也贏得了Docomo的部分基帶業(yè)務(wù)。
另一方面,TI也侵入了手機(jī)制造商摩托羅拉。摩托羅拉一月份宣布計(jì)劃在即將推出的3G手機(jī)中使用定制的TI處理器,表明該公司可能從StarCore和其他設(shè)計(jì)撤退。TI的專用產(chǎn)品高級(jí)副總裁Michael Hames表示,手機(jī)制造商轉(zhuǎn)向多家供應(yīng)商的舉動(dòng)可能被過分夸大,而市場(chǎng)份額不會(huì)改變,這種小花招無非是希望TI更好地為客戶工作。
在低端市場(chǎng),TI正準(zhǔn)備推出65納米版本的單芯片手機(jī)方案,分別為用于GSM/GPRS的Locosto 和 采用Omap體系結(jié)構(gòu)的eCosto。在高端市場(chǎng),TI已經(jīng)在無線基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)推出了兩核和六核DSP。TI前模擬高管、現(xiàn)DSP系統(tǒng)副總裁Niels Anderskouv表示將繼續(xù)開發(fā)多核方案。
TI也正在尋求新的DSP增長(zhǎng)引擎,如汽車、醫(yī)療、安全以及數(shù)字家庭等領(lǐng)域。受到DaVinci系列DSP的推動(dòng),視頻和成像產(chǎn)品可能成為增長(zhǎng)源。TI已經(jīng)推出用于電信企業(yè)級(jí)網(wǎng)關(guān)和 IP PBX產(chǎn)品的 TMS320-C6424 和 TMS320C6421 DSP的樣品,汽車廠商奧迪公司已經(jīng)為Q7運(yùn)動(dòng)多功能汽車開發(fā)了此采用TI的DSP的盲點(diǎn)探測(cè)技術(shù)。
其高性能模擬產(chǎn)品營(yíng)銷全球主管Steve Parks透露其業(yè)務(wù)還不錯(cuò),模擬器件占了TI 40%的半導(dǎo)體市場(chǎng)。TI在過去幾年中收購了不少模擬產(chǎn)品公司來加強(qiáng)自身的市場(chǎng)地位,包括 Burr-Brown、Chipcon、Power Trends 和 Unitrode等。TI還有什么措施還不清楚,但Parks表示公司相對(duì)ADI, Maxim Integrated Products、Linear Technology 和 National等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手具有優(yōu)勢(shì)。他說:“關(guān)鍵之處在于我們產(chǎn)品線的廣度。”
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