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• 關鍵詞：
• 摘要：SDH系列伺服在激光切割機上的應用

一、伺服激光切割機簡介

激光切割是將從激光器發射出的激光，經光路系統，聚焦成高功率密度的激光束。激光束照射到工件表面，使工件達到熔點或沸點，同時與光束同軸的高壓氣體將熔化或氣化金屬吹走。隨著光束與工件相對位置的移動，最終使材料形成切縫，從而達到切割的目的。此案件為光纖激光器采用固態二極管來泵浦雙包層摻鐿光纖內的分子，受激發射的光多次穿過纖芯，然后形成激光通過傳輸光纖向進行切割的聚焦頭輸出。如下圖

二、客戶設備功能需求說明

　　1.功能需求：

a.平整 –切口無毛刺、垂直度好，縫邊不變形;

b.切縫寬度最小可至0.1mm,一般在0.1~0.3范圍內；

c.2軸龍門同動（Y軸）穩定；

2. 設備機構：激光切割機系統一般由激光發生器、（外）光束傳輸組件（配線及激光頭）、工作臺（機床）、微機數控柜、冷卻器（液氮/氧氣及水冷箱）和計算機（硬件和軟件）以及外部文本操作器等部分組成。

3.伺服安裝位置

4.伺服本案選型為：SDH系列低慣量（SDH-040A2A：Z軸-速度控制）及低慣量中容量（SDH-100A2A-T:X/Y軸-位置控制）；

三、伺服配線圖： 如下圖所示

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四、調試時注意事項

此案例為激光切割設備，調整關鍵在與龍門同動平臺。因機構安裝精度存在其差異性，注意增益PID調整。