【導(dǎo)讀】從智能手機(jī)到汽車，消費(fèi)者要求將更多功能封裝到越來越小的產(chǎn)品中。為了幫助實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，TI 優(yōu)化了其半導(dǎo)體器件（包括用于子系統(tǒng)控制和電源時序的負(fù)載開關(guān)）的封裝技術(shù)。封裝創(chuàng)新支持更高的功率密度，從而可以向每個印刷電路板上安裝更多半導(dǎo)體器件和功能。
晶圓級芯片封裝方式 (WCSP)
目前，尺寸最小的負(fù)載開關(guān)采用的是晶圓級芯片封裝方式 (WCSP)。圖1展示了四引腳WCSP器件的示例。
圖 1：四引腳 WCSP 器件
WCSP技術(shù)使用硅片并將焊球連接到底部，可讓封裝尺寸盡可能小，并使該技術(shù)在載流能力和封裝面積方面極具競爭力。由于WCSP盡可能減小了外形尺寸，用于輸入和輸出引腳的焊球數(shù)量將會限制負(fù)載開關(guān)能夠支持的最大電流。
采用引線鍵合技術(shù)的塑料封裝
需要更高電流的應(yīng)用或工業(yè)PC這樣的更嚴(yán)苛的制造工藝需要采用塑料封裝。圖2展示了采用引線鍵合技術(shù)的塑料封裝實(shí)現(xiàn)。
圖 2：標(biāo)準(zhǔn)引線鍵合 Quad-Flat No Lead (QFN) 封裝
QFN或Small-Outline No Lead (SON) 封裝使用引線鍵合技術(shù)將芯片連接到引線，從而在為自發(fā)熱提供良好散熱特性的同時，讓更大電流從輸入端流向輸出端。但引線鍵合塑料封裝需要為鍵合線本身提供大量空間，與芯片尺寸本身相比，需要更大的封裝。鍵合線還可增加電源路徑的電阻，從而增加負(fù)載開關(guān)的總體導(dǎo)通電阻。在這種情況下，折衷方案是在更大尺寸和更高功率支持之間進(jìn)行平衡。
塑料HotRod封裝
雖然WCSP和引線鍵合封裝都有其優(yōu)點(diǎn)和限制，但TI的HotRod QFN負(fù)載開關(guān)結(jié)合了這兩種封裝技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)。圖3展示了HotRod封裝的分解圖。
圖 3：TI HotRod QFN結(jié)構(gòu)和芯片連接
這些無引線塑料封裝使用銅柱將芯片連接到封裝，因?yàn)檫@種方法比鍵合線需要的空間小，從而可以盡可能減小封裝尺寸。銅柱還支持高電流電平，并且為電流路徑增加的電阻極小，允許單個引腳傳輸高達(dá)6A的電流。
表1通過比較TPS22964C WCSP、TPS22975引線鍵合SON和TPS22992負(fù)載開關(guān)，說明了這些優(yōu)點(diǎn)。
表 1：各種負(fù)載開關(guān)解決方案的比較
雖然TPS22975引線鍵合SON器件也可支持6A電流，但實(shí)現(xiàn)這一電流電平需要使用兩個引腳來提供輸入和輸出電壓，這會限制其他功能的數(shù)量，例如電源正常和可調(diào)上升時間。鍵合線還可增加器件的導(dǎo)通電阻，從而限制最大電流。
WCSP負(fù)載開關(guān)是這三種解決方案中最小的，但其受限的引腳使其具有的功能最少，支持的電流最低。
結(jié)語
TPS22992負(fù)載開關(guān)結(jié)合了WSCP和SON的優(yōu)點(diǎn)，既具有WCSP解決方案尺寸小巧的優(yōu)點(diǎn)，也具有引線鍵合SON解決方案的大電流支持和額外功能。TI的 TPS22992和TPS22998負(fù)載開關(guān)使用HotRod封裝優(yōu)化小解決方案尺寸，同時支持大電流、低導(dǎo)通電阻和許多器件功能。
其他資源
● 閱讀技術(shù)白皮書“何時將開關(guān)改為集成的負(fù)載開關(guān)”。
● 閱讀應(yīng)用報告“負(fù)載開關(guān)基礎(chǔ)知識”，了解有關(guān)負(fù)載開關(guān)的更多信息。
● 閱讀電子書“11種保護(hù)電源路徑的方法”，了解設(shè)計(jì)技巧。
● 閱讀應(yīng)用報告“增強(qiáng)型HotRod QFN封裝：在業(yè)界超小的4A轉(zhuǎn)換器中實(shí)現(xiàn)低EMI性能”。
● 查看TI的QFN和WCSP封裝解決方案。
關(guān)于德州儀器(TI)
德州儀器（TI）（納斯達(dá)克股票代碼：TXN）是一家全球性的半導(dǎo)體公司，致力于設(shè)計(jì)、制造、測試和銷售模擬和嵌入式處理芯片，用于工業(yè)、汽車、個人電子產(chǎn)品、通信設(shè)備和企業(yè)系統(tǒng)等市場。我們致力于通過半導(dǎo)體技術(shù)讓電子產(chǎn)品更經(jīng)濟(jì)實(shí)用，創(chuàng)造一個更美好的世界。如今，每一代創(chuàng)新都建立在上一代創(chuàng)新的基礎(chǔ)之上，使我們的技術(shù)變得更小巧、更快速、更可靠、更實(shí)惠，從而實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體在電子產(chǎn)品領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，這就是工程的進(jìn)步。這正是我們數(shù)十年來乃至現(xiàn)在一直在做的事。欲了解更多信息，請?jiān)L問公司網(wǎng)站www.ti.com.cn。
免責(zé)聲明：本文為轉(zhuǎn)載文章，轉(zhuǎn)載此文目的在于傳遞更多信息，版權(quán)歸原作者所有。本文所用視頻、圖片、文字如涉及作品版權(quán)問題，請聯(lián)系小編進(jìn)行處理。
推薦閱讀：
熱電偶和熱電阻有什么區(qū)別？
挑選一款合適的汽車級IGBT模塊： 解讀國內(nèi)首部車用IGBT標(biāo)準(zhǔn)
移動700MHz和電信2.1GHz理論速率對比
對寬調(diào)諧范圍VCO的思考
ZLG致遠(yuǎn)電子LoRa智能組網(wǎng)芯片選型指南
