作為魅族第一款高端旗艦，PRO 5的硬件配置較之前代有著明顯提升，同時還帶來mSupport高級支持服務。不過，作為一款高端旗艦，它的內(nèi)部做工同樣重要。今天我們就通過拆機來一探PRO 5的內(nèi)部做工，看看 它是否“表里如一”。
魅族PRO 5延續(xù)了MX系列家族式設計，所以拆機的第一步也是從底部的兩顆螺絲下手。卸下螺絲后，通過吸盤或者翹板即可將屏幕與機身分離。
魅族PRO 5內(nèi)部的主板以及屏幕背面大量使用了銅箔來進行導熱，處理器位置還有散熱硅膠，在后續(xù)的拆卸中也發(fā)現(xiàn)，主板背面是滿滿的石墨片。銅箔、硅膠、石墨的大量使用，使得內(nèi)部熱量可以快速傳到金屬機身散發(fā)出去。
屏幕和機身通過排線連接，需要注意的是，除了屏幕排線外，還有一條較細的指紋模塊排線也需要斷開。
魅族PRO 5配備成本更高的Super AMOLED屏幕，屏幕背面采用一整塊的鎂鋁合金支撐板進行保護，手機意外摔落時可以降低碎屏的風險。
前置500萬像素攝像頭
拆開底部的底座，就可以看到內(nèi)部的指紋識別模塊，魅族PRO 5采用的是和MX5相同的方案，都是瑞典Fingerprints公司的FPC1155指紋模組。
這些就是mBack鍵的全部構(gòu)成了，能觸摸、能按壓、能識別指紋，而且由于按鍵背面底座的加大，按壓手感相比MX5更加穩(wěn)當。
主板面積較大，讓各個元件不會擠在一起，有利于散熱。同時大量使用金屬屏蔽罩，做工明顯優(yōu)于MX5。居中的黑色元件就是三星Exynos 7420八核處理器。
主板的正反兩面都是屏蔽罩，雖然起到很好的保護作用但非常難以拆開，內(nèi)部的元件無法一窺究竟。一體式金屬背板硬度很高，嘗試掰了幾下，沒有彎曲現(xiàn)象。主鏡頭四周就是NFC線圈了。
魅族PRO 5支持mCharge 2.0，最高可支持24W的快充規(guī)格，內(nèi)部有專門的快充芯片，同時在電池周邊也有大量的導熱硅膠，快速充電時產(chǎn)生的熱量能夠快速傳到出去。標配3000mAh容量鋰電池，使用雙面膠和背板粘接，非常結(jié)實，撬電池的話需要費些力氣。
采用USB Type-C接口，正反都能插的特點對提升用戶體驗有幫助。隨著谷歌Nexus系列也更換Type-C接口，相信Type-C的普及不遠了。
拆開擋板，可以看到底部揚聲器的一體式音腔，包括振子、天線之類的都在這里。所以這個位置對應的機身是塑料材質(zhì)，有利于信號的溢出。
繼續(xù)對金屬后蓋拆解，可以剝離出主鏡頭、閃光燈以及耳機孔。
魅族PRO 5采用2116W像素索尼IMX230傳感器，是索尼最頂尖的傳感器。雙色溫閃光燈和激光測距儀采用一體式設計，這在同類型機型中屬于首次。
魅族PRO 5對耳機孔進行了重新設計，能夠同時兼容5-pin平衡線耳機和4-pin非平衡線耳機，這也是一個創(chuàng)新。
本次拆機就告一段落，可以看出PRO 5雖然內(nèi)部結(jié)構(gòu)上和MX5的區(qū)別不算太大，但是做工上有極大的提升。大量的屏蔽罩和金屬擋板讓整機更加牢固，硅膠、石墨、銅箔讓PRO 5的散熱更好。整體來說，魅族PRO 5的內(nèi)部做工對得起旗艦的身份。
