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當電流流過固態繼電器可控硅結點時，根據焦耳定律，在結點處會產生一定的熱損耗。如何將散熱器和固態繼電器結合起來，達到最好的散熱能力，這對于固態繼電器能否長時間穩定工作起著決定性作用。當然，散熱能力取決于散熱器的尺寸、環境溫度以及固態繼電器與散熱器之間結合的好壞。

可控硅與底板連接

國內低端固態繼電器都是直接用螺絲將可控硅芯片固定在繼電器金屬底板上，這樣種方式的導熱效果很差，特別在使用一段時間后非常差，固態繼電器非常容易損壞。

國內稍微好一點的固態繼電器則采用了焊接工藝，將可控硅芯片焊接到金屬底板上，這樣可控硅芯片與金屬底板之間結合更加緊密。相對于直接用螺絲擰來說，散熱能力更強。對于進口高端品牌固態繼電器來說，采用了DCB技術，獲得了最好的散熱效果。

DCB技術

根據不同需求和性能要求，通常將芯片合成到基于陶瓷（Beo或Al₂O₃）基板的線路上，陶瓷基板通常由幾種不同的材料夾層組成。

在中低功率芯片上，傳統合成工藝一般采用粘膠、焊接或真空蒸鍍。由于不同材料的熱膨脹率不一樣，采用傳統工藝的這些合成件夾層之間空隙數量會隨使用時間快速增加，空隙數量增多會顯著降低產品的導熱性能。

在DCB技術中，三明治型式的夾層是采用熱壓縮技術合成，這種技術使銅原子擴散到陶基板的上半部，完全結合。這使得合成件具有一致的熱性能，對不同材料產生不同的熱膨脹效應不敏感。對于大功率固態繼電器，尤其是75，100和125安培的繼電器，在外殼散熱底板部加入一塊厚銅板，可以加快熱傳到散熱器。DBC技術的主要優點中，下面幾點特別值得一提：

● 改善熱阻

● 更高的帶負載能力

● 工作溫度高達800℃（不包括電子芯片）

● 由于間隙更少，可靠性提高

● 降低組裝成本，并節省材料

將銅擴散到陶瓷芯片的上部，也使得合成件相比傳統方法合成的合成件具有更好的機械抵抗能力。因此固態繼電器的輸出端可以直接連接到芯片上，這樣顯著提高了固態繼電器的電氣性能和散熱效果。