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為了進(jìn)一步優(yōu)化客戶系統(tǒng)應(yīng)用,金升陽公司持續(xù)創(chuàng)新,乘系統(tǒng)集成封裝技術(shù)(Chiplet SiP)平臺(tái)的便利,推出第四代芯片級(jí)485/CAN數(shù)字接口收發(fā)器產(chǎn)品族,簡(jiǎn)稱“R4系列”。
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